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硬件概要设计检查单
项目名   LPDT   审计人   日期      
审计项 0 通过项 0 不通过项 0 免检项 0    
说明  
 
序号 检查项 执行情况 问题跟踪 关闭日期 说明
1 是否从产品高度按模块化原则将系统划分若干子系统的集合(证据为系统功能框图,接线图,子系统的概括文字描述等)?        
2 是否对系统各种工作模式和行为做必要的说明?        
3 是否对系统结构的可靠性进行了必要的分析?        
4 是否对系统的保护协调机制做必要的规划?        
5 各专业的概要设计间是否有冲突?        
6 是否清晰定义了所有子系统间的硬件接口?(分为功率流、数字信号、模拟信号、辅助电源、预留接口等)        
7 是否清晰定义了固(软)件与硬件,结构与硬件的接口?        
8 是否列出了各子系统的设计约束(热流、机构、LAYOUT、EMC、安规、制程、维护等)?        
9 是否对重要子系统(功能模块)的硬件架构进行了设计?(必须有架构图)        
10 是否对关键元件进行了选型和设计?关键元件包括:磁性元件、功率半导体、关键电容、主要传感器、保护元件、开关、电池、CPU以及其它特殊元件等。        
11 关键元件及PCB布局等设计必须满足相关设计规范的要求,并建议使用已有模板。        
12 是否对关键元件的Second Source进行规划,关键元件原则上不能为Single Source。        
13 是否对已有模组的选用进行了分析?        
14 如有必要,是否对系统的向下兼容性进行了分析与规划?        
15 是否对系统的开发性设计进行了规划?有足够的预留吗?        
16 是否根据项目情况对子系统的取得策略进行规划?(自行开发、外包、外购)        
17 是否对材料成本进行了预估?        
18 是否根据项目关键路径制定子系统的开发和集成次序?(对渐增式开发有效)?        
19 是否对系统集成所需的开发工具进行了规划和概要设计?        
20 是否完成集成测试用例的开发?        
21 硬件概要设计是否满足了硬件设计规格书的要求?        


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