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硬件详细设计检查单
项目名   LPDT   审计人   日期      
审计项 0 通过项 0 不通过项 0 免检项 0    
说明  
 
序号 检查项 执行情况 问题跟踪 关闭日期 说明
1 详细设计是否覆盖了所有包含硬件的部分(细到每个元件)?(模组、外包、外购功能模块除外)        
2 元件、线路图、PCB布局等设计是否满足相关设计规范的要求,模板是否使用正确?        
3 是否对各子系统(功能模块)中主要电路进行了工作原理详述与元件参数计算?主要电路包含:采样电路、逻辑转换电路、接口电路、通信电路、保护电路、CPU及控制IC外围电路以及辅助电源电路等。        
4 是否对各子系统(功能模块)中由硬件实现的反馈控制环路进行了设计与参数整定?包含环路稳定性分析、动态、稳态性能分析,可用仿真模拟。        
5 是否按照已定义的硬件接口进行了子系统(功能模块)的设计?        
6 是否按照已定义的设计约束进行了设计?        
7 各专业(热流、机构、LAYOUT、EMC、安规、制程、维护等)的详细设计间是否有冲突?        
8 线路图是否完整?        
9 完整BOM表(不含结构部分)是否已产出?        
10 是否完成单元测试用例的开发?        
11 是否对单元、集成、系统测试所需的开发工具进行了设计?        
12 是否对材料成本进行了Review?        
13 硬件详细设计是否满足了硬件设计规格书的要求?        
 

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