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结构设计检查单
项目名 LPDT 审计人 日期
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说明  
 
序号 检查项 执行情况 问题跟踪 关闭日期 说明
1、ID设计检查项
1.1 外观检查(尺寸、颜色、表面处理、标示、材料选择等)        
1.1.1 外观尺寸检查(关键尺寸是否满足设计需求?外观细节(倒角、圆角、开孔等)是否处理到位?)        
1.1.2 外观颜色检查(整体颜色搭配是否符合设计需求?表面处理、光泽、处理工艺是否满足设计需求?)        
1.1.3 标示(标签、丝印)检查(警示、提示等标示是否齐备?标示位置是否合理?标示是否明显?标示位置、颜色是否合适?丝印是否可以变更为标签或相反?)        
1.1.4 材料及加工工艺检查(材质选择是否满足要求?成型方式是否合适?分模线、浇口;折弯边、止裂槽等加工工艺是否合适?)        
1.2 操作使用检查(操作是否方便、按键是否灵活、LCD显示是否合适、装配是否方便等)        
1.2.1 使用界面检查(按键、把手操作是否方便?显示(LCD、LED)等是否清楚,是否符合人机对话要求?信息输入是否方便、可靠?操作是否舒适?)        
1.2.2 接口界面检查(电        
1.2.3 装配检查(整机组装、模块组装是否安全、方便、可靠?是否有必要的防呆、防护措施?是否有必要的警示?)        
           
2、GD设计检查项
2.1 标签设计检查(尺寸、配合、黏附、透光、材质选择等)        
2.1.1 设计检查(设计内容是否有错漏?排版是否合适?尺寸是否满足要求?标签是否可以改为丝印处理?)        
2.1.2 材质选择检查(面纸的选择是否满足要求?是否进行成本的评估?背胶选择是否合适?是否经过实际粘贴试验?自制标签是否经过打印验证?条形码标签是否经过扫描验证?)        
2.1.3 配合检查(标签是否经过贴合验证?是否与产品结构干涉?透光位是否和结构相配合?透光效果是否达到要求?)        
2.2 丝印设计检查(丝印内容、位置检查;配合检查;丝印方式检查等)        
2.2.1 设计检查(丝印内容是否有错漏?丝印位置是否合适---美观角度?丝印字体大小、线条粗细是否适合印刷?是否考虑表面处理对丝印的影响?丝印该为标签是否合适?)        
2.2.2 配合检查(丝印位置是否与其他配合的零件相干涉?)        
2.2.3 光盘表面的丝印颜色数最好少于三色,以降低印刷成本。        
2.3 纸箱外观设计检查(是否满足需求、丝印设计是否合适、外观是否合适等)        
2.3.1 纸箱外观设计是否满足需求?(是否达成客户/项目需求?是否满足产品定位要求?对于印刷颜色数目是否进行成本分析?外观丝印复杂程度是否适合印刷?)        
2.3.2 外观内容检查(文字、图形是否有错漏?储运、回收环保标志是否错漏?箱体料号是否需要?其他特殊需求是否满足?)        
2.4 说明书排版检查        
2.4.1 说明书内容是否确认?(对照TD所提供的文档,检查内容是否有错漏?标点符号是否有错漏?)        
2.4.2 排版检查(是否按照“说明书模板”进行排版?标题符号是否前后连贯?文字、段落是否对齐?封底是否加入料号?插图链接是否放入指定文件夹中?)        
2.5 广告设计检查        
2.5.1 外观效果是否满足设计需求?        
2.5.2 设计内容检查?(文字、图片是否有错漏?字体、字号、间距是否统一?图片是否已改为正式图片?设计过程中的临时信息是否在图框中清理干净?)        
2.5.3 是否符合山特VI规定?(LOGO字体、样式是否符合山特VI规定?颜色是否符合山特VI要求?)        
2.5.4 设计颜色检查?(黑色是否需要使用四色黑?黑色阴影是否为四色黑?图片/图形的色彩模式是否为CMYK模式?制作菲林的TIF文件是否为CMYK模式?)        
2.5.5 设计细节检查(线条粗细是否超出了最小极限?不能使用PSD格式的图片来做设计,是否已确认?图片的分辨率是否满足印刷要求(不小于300dpi)?是否已做了出血(3mm)?定位线是否已放置?制作菲林的Coreldraw文件,文字是否已全部转曲?)        
           
3、PD设计检查项        
3.1 包装结构设计检查(尺寸、强度、堆码、配合、材质选择、环保标示等)        
3.1.1 纸箱、缓冲材尺寸是否合理?(是否适合栈板尺寸?纸箱单片/钉合是否考虑厂商的加工要求?纸箱是否考虑单钉或双钉钉合?纸箱和缓冲材尺寸配合间隙选择是否合理?)        
3.1.2 纸箱材质的选择是否合理?(是否满足抗压、耐破要求?是否满足堆码要求?是否通过振动、跌落、冲击试验验证?是否符合产品的定位要求?是否考虑成本需要?是否符合环保要求?)        
3.1.3 缓冲材材质的选择是否合理?(是否满足客户的要求?是否满足销售途径的要求?是否满足产品的定位?是否考虑产量、成本的因素?是否满足振动、跌落、冲击试验要求?是否满足环保要求?)        
3.1.4 结构设计是否满足要求?(拉手孔位置是否合适----箱体强度,打包要求,搬运用力,是否与内部及其或缓冲材干涉?拉手孔尺寸是否合适?结构的设计是否满足产品定位要求?)        
3.1.5 栈板的选择是否合理?(所选栈板是否为通用栈板?是否考虑叉车地适用性?是否考虑销售范围:内销或外销?是否对选择原木栈板或胶合板栈板进行评估?外销原木栈板是否经过熏蒸处理?熏蒸处理是否在14天的有效期内出货?是否满足环保要求?)        
3.1.6 包装标识是否满足要求?(图标使用是否规范?极限堆码层数是否经过计算?极限堆码层数标示是否明显?包装回收标志是否体现?料号标识或其他特殊要求标识?)        
3.2 包装装配设计检查(是否易组装、装配是否防呆、是否利于装配工具操作、是否利于运输等)        
3.2.1 组装装配是否方便操作?(组装件是否干涉?包装件是否有防呆措施?是否有漏装、反转的防范措施?是否利于设备操作如吸盘,胶带机、打包机、叉车等?)        
3.2.2 栈板堆码是否合适?(栈板堆码高度是否满足集装箱运输或空运要求?是否满足栈板叠放要求?)        
3.3 客户易使用设计检查(是否设计搬运拉手孔?搬运是否定义单人/多人搬运?客户取出包装物否方便?如果组装动作比较负责是否考虑增加开箱说明?是否考虑开测孔以便于取物方便?)        
3.4 是否考虑包装重复使用性?        
3.5 是否满足客户特殊的包装要求?        
      
4、TAE设计检查项        
4.1 风道设计检查(布局、材质选择、开口位置等)        
4.1.1 风道纸材质选择是否满足要求?(是否符合安规要求?是否满足耐温要求?)        
4.1.2 风道设计是否合理?(是否有回流、短路现象?走线等其他外界因素是否影响风道?风道纸的固定方式是否可靠?)        
4.1.3 通风口位置是否合适?通风开口率是否足够?开口率是否经过计算确认?        
4.2 风扇选择检查(转速选择是否合适、噪音是否满足要求、是否满足环保要求等)        
4.2.1 风扇型号的选择是否合适?(风扇转速/功率选择是否合适?风扇噪音是否满足整机噪音要求?可靠性是否满足整机定位标准?是否满足环保要求?)        
4.2.2 风扇固定方式是否合适?(固定方式是否可靠?是否会带来噪音?风扇安装是否方便?风扇更换是否方便?)        
4.3 绝缘垫片选择是否合适?(材质选择是否满足散热要求?绝缘特性是否满足要求?是否满足环保要求?固定方式是否可靠?固定操作是否方便?)        
4.4 散热片设计检查(散热片选择是否合适、固定方式是否可靠、结构设计是否合理等)        
4.4.1 散热片定位是否合理?(散热片固定是否可靠?元件与散热片的固定是否有效?元件与散热片的固定方式是否可靠?元件固定是否方便?元件更换是否方便?)        
4.4.2 散热片的选择是否合理?(肋片厚度间隙选择是否合理?厚隙比选择是否符合制造工艺?叶片是否需要增加波纹?是否选择已有型材?)        
4.4.3 散热片的选择是否参考“散热片经验库的”?        
4.5 其他温升设计检查        
4.5.1 是否有过温保护措施?        
4.5.2 温升是否符合各种工况需求?        
4.5.3 是否满足客户的防尘要求?        
4.5.4 热管的选择是否经过分析论证?        
 
5、MD设计检查项        
5.1 功能设计检查(功能设计是否满足设计需求)        
5.2 零件配合设计检查(配合间隙/连接方式是否合理、配合是否可靠、强度、是否防呆等)        
5.2.1 重要零件间配合是否有进行公差分析?        
5.2.2 重要尺寸的公差分析是否合理?         
5.2.3 为保证配合采取的措施是什么?是否考虑做治具?        
5.2.4 连接方式是否合理?(螺钉连接是否可以改为拉钩或卡勾联接,或直接焊接?紧固件的数目是否可以减少?抽牙孔是否可以变更为光孔?紧固件排布位置是否合理?)        
5.2.5 配合是否可靠?(塑胶与五金配合是否耐久;塑胶的强度是否足够?五金卡勾联接的强度是否足够?铆接螺柱、光孔的选择是否合适?受力区域的连接强度是否足够? )        
5.2.6 结构强度是否足够?(是否经过软件分析或打样确认?)        
5.2.7 是否考虑防呆设计?(指生产组装和客户使用时的防呆措施?防呆措施是否有效?)        
5.2.8 是否考虑零件装配干涉问题?(是否经过软件分析或打样实际装配验证?)        
5.3 模块配合设计检查(插拔是否顺畅/可靠、是否满足盲插要求、操作是否安全等)        
5.3.1 模块配合是否进行公差分析?        
5.3.2 模块配合公差分析是否合理?公差分配是否合理?        
5.3.3 是否采取措施保证以上分析的实施?是否考虑做治具?        
5.3.4 模块插拔是否可靠?是否有导向、限位结构?连接器的连接是否可靠?        
5.3.5 模块插拔是否安全?(是否有导向、限位结构保证连接器等元件不受损害?是否存在误操作的隐患,是否有采取措施来避免?是否有限位和锁紧结构,来避免对操作人员或使用者的人身伤害?)        
5.3.6 模块采用何种包装方式(独立或整机包装?整机包装强度是否足够?)        
5.3.7 模块插拔是否考虑防呆措施?是否采取措施保证客户即时误操作时也不会对机器产生损害?        
5.3.8 模块插拔过程中是否有防止箱体损伤的措施?        
5.4 使用设计检查(操作是否方便、设计是否人性化、使用是否有安全隐患等)        
5.4.1 说明书/光盘内容中结构部分是否与实际一致?        
5.4.2 使用操作是否方便?(拉手位置是否便于操作?拉手空间是否足够?元件排布是否利于客户使用?LCD/LED位置和角度是否满足人机设计要求?整机重量是否考虑搬运操作?)        
5.4.3 设计是否人性化(直角/直边可否设计为圆角或平滑过渡,以免对作业员或使用者产生人身伤害?)        
5.4.4 是否有安全防护措施?(是否存在对作业员或使用者产生人身伤害的隐患?是否做了IP防水、防尘设计?是否有做防鼠设计?)        
5.4.5 是否存在误操作的风险?是否有防止误操作的措施?是否有即时客户误操作,也不会对人身或机器产生损害的防护措施?        
5.5 生产装配设计检查(是否易组装、螺孔扭力设计是否合适、装配是否易操作等)        
5.5.1 整机是否易组装?(螺钉位置是否利于组装?元件排布是否利于组装?组装过程中是否需要翻转箱体?是否需要治具操作或减少治具的使用?)        
5.5.2 螺丝选择及扭力选择是否合适?是否符合扭力规范?        
5.5.3 是否考虑装配顺序?装配顺序设置是否合理?        
5.5.4 是否考虑生产设备的使用?(所选螺丝对应的电批是否常用?是否均有足够空间以便于吸盘操作?吸盘操作区域的强度是否足够?)        
5.6 开模前检查(是否易生产、结构是否易开模实现、产品单价/开模报价是否已评估等)        
5.6.1 产品规格书是否已确认?(塑胶需要2D、3D图,五金需要2D图)        
5.6.2 产品结构是否已确认?(产品结构是否已开模实现?模具是否易制造?重要的五金零件是否经过ANSYS分析?塑胶零件是否经过MOLDFLOW分析?)        
5.6.2 五金开模工序是否已确认?(工序排配是否已评估;是否已与供应商确认)        
5.6.3 是否已完成开模评估?(是否已考虑产量与模具成本的关系?是否可用NCT或其他替代?)        
5.6.4 模具报价和产品单价是否已经评估?(模具寿命是否已确认?开模细节是否已评估?)        
5.7 易维护设计检查(是否满足常规维护要求、是否满足易拆解要求、是否满足易更换要求等)        
5.7.1 已定义维护项是否满足常规维护要求?        
5.7.2 是否满足易拆解要求?(螺丝数量尽可能的少,螺丝连接尽量以卡钩连接替代,尽量减少焊接和拉铆连接方式等)        
5.7.3 易已定义易更换项是否满足易更换要求?(寿命元件如电容、电池等是否满足易更换要求?)        
5.7.4 维护人员操作是否方便,安全?(是否考虑更换元件时不需要拆箱操作?是否考虑更换元件时不需要移动其他元件?维护人员的操作是否简单易行?是否有保护措施保护维护人员的人身安全?)        
5.8 安规设计检查(是否满足一般安规要求、是否满足特殊安规要求、是否考虑接地等)        
5.8.1 是否满足一般安规要求?(接地要求,屏蔽要求,必要的安全警示,防止误操作的措施,必要的安全防护措施,结构件与电气元件的有效安规间距)        
5.8.2 特殊的安规要求是否满足?(盐雾试验,IP防水、防尘试验等)        


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